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Was unsere Kunstoff-Vorbehandlung ausmacht

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Kunststoff-Vorbehandlung

Konventionell

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- Herausragende Wirtschaftlichkeit

- Niedrigster Palladium Verbrauch

- Gemacht für geringe Taktzeiten

- Integrierbar in Direktmetallisierungsanlagen

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Etching (chromium-sulfuric acid)

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Etching (chromium-sulfuric acid)

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Etching (chromium-sulfuric acid)

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Etching (chromium-sulfuric acid)

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Rinsing

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Rinsing

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Rinsing

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Reduction

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Rinsing

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Rinsing

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Pre-Dipping HCl

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Activator

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Rinsing

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Rinsing

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Accelerator 2C

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Accelerator 1C

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Rinsing

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Rinsing

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Electroless Nickel

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Electroless Nickel

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Rinsing

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Immersion Copper

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HESSOPLAST®

Exemplarische Anlagendarstellung

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Ein Blick hinter die Kulissen. Geringster Platzbedarf bei maximalem Erfolg. Unsere Anlagenanforderung.

HESSOPLAST®

ABS + PC (gebeizt)

Eigenschaften / Vorteile:

- Extrem hohe Stabilität

- Natriumbisulfitfrei

- Keine unangenehme Geruchsbelästigung 

- Hohe Toleranz gegenüber Einschleppung in den Aktivator

- Lange Standzeit

HESSOPLAST®

Reduktion

ABS + PC (aktiviert)

Eigenschaften / Vorteile:

- Unübertroffene Aktivität

- Ein Aktivator Schritt für alle Kunststoffe sowie 1 und 2K Bauteile

- Geringster Pd Verbrauch / Ansatz Konzentration 22 - 25mg/l Pd für alle Kunststoffe

- Extrem hohe Stabilität gegenüber Cr6+ Einschleppung (Stabil bis zu 1000 mg/l Cr6+)

HESSOPLAST®

Aktivator sowohl für 1K als auch 2K

ABS + PC (beschleunigt)

Eigenschaften / Vorteile:

- Hohe Toleranz gegenüber Verschleppungen in den Chemisch Ni-Prozess HESSOPLAST PL-H 

- Frei von harten Komplexbildnern

- Extrem lange Standzeit als 1K Beschleuniger

HESSOPLAST®

Beschleuniger für 1K Bauteile

ABS + PC (beschleunigt)

Eigenschaften / Vorteile:

- Exzellente Selektivität

- Hohe Toleranz gegenüber Verschleppungen in den Chemisch Ni-Prozess HESSOPLAST PL-H 

- Frei von harten Komplexbildnern

- Steuerung der Selektivität über Kombination aus analysierbaren Promoterzusatz & Oxidationsmittel

HESSOPLAST®

Beschleuniger für 2K Bauteile

ABS + PC (vernickelt)

Eigenschaften / Vorteile:

- Einfachste Handhabung

- Ammonium-haltig

- Praktisch unbegrenzte Standzeit

- Stabil auch bei höheren Temperaturen

- Alle Zusätze vor Ort analysierbar (Titration, Photometer oder AAS/ICP)

HESSOPLAST®

High-Speed chemisch Nickel

ABS + PC

(IC-Kupfer)

Eigenschaften / Vorteile:

- Deutliche Verbesserung der Leitfähigkeit und Haftung

- Unterdrückt Fehler wie Schlierenbildung & Milchigkeiten (nach Cu)

- Geeignet für den Permanentbetrieb

- Extreme Standzeit, bis zu 4 Wochen im 24/7 Betrieb

HESSOPLAST®

Immersions Kupfer

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Unsere Kunststoffvorbehandlung. Alles andere als klassisch.

HESSOPLAST®

ABS + PC (gebeizt)

Eigenschaften / Vorteile:

- Reinigen und Vorbenetzten des Kunststoffes

- PFOS - frei (entspricht allen geltenden Einschränkungen und Reglementierungen an PFOA Stoffe)

- Herausragende Stabilität

- Keine Schlammbildung, direkte Zugabe des konzentrierten Produktes möglich

- Stabile Oberflächenspannung

HESSOPLAST®

PFOS-freies Netzmittel für die Vorreinigung & Beize

Interesse geweckt ?

Unsere Experten stehen Ihnen mit Rat und Tat zur Seite.

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