
Zinn für die Elektronik Industrie
SOLAR

Manchmal kommt es auf die Feinheiten an.
SOLAR 150 und SOLAR 200 N
Interesse geweckt ?
Unsere Experten stehen Ihnen mit Rat und Tat zur Seite.

MLCC beschichtet
Eigenschaften / Vorteile:
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Hervorragende Lötfähigkeit für zuverlässige Kontaktierungen
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Geringe Neigung zur Whisker Bildung für erhöhte Bauteilsicherheit
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Breites Prozessfenster für stabile Serienprozesse
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Hohe anwendbare Stromdichten für wirtschaftliche Prozesszeiten
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Große Toleranz gegenüber pH-Schwankungen
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Gleichmäßige Schichtverteilung auf MLCC- und Chip-Geometrien
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Reproduzierbare Schichtqualität bei hohen Stückzahlen
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Optimiert für industrielle Fertigungslinien und hohe Anlagenproduktivität
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pH-neutraler Arbeitsbereich für eine besonders bauteilschonende Anwendung
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Nicht schäumender Prozess für eine stabile und einfache Prozessführung
SOLAR 150
MLCC / Chip-R - Mattzinn

Chip-R beschichtet
Eigenschaften / Vorteile:
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Technische, matte Reinzinnschichten für funktionale Oberflächen
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Geeignet für Trommel- und Spincoating-Anwendungen
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Exzellente Performance auf Keramik- und Glas-Substraten
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Hervorragende Lötfähigkeit für zuverlässige Kontaktierungen
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Geringe Neigung zur Whisker Bildung für erhöhte Bauteilsicherheit
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Keine Schaumbildung im laufenden Betrieb
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Große Toleranz gegenüber pH-Schwankungen
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Robuste Schichtqualität bei hohen Stückzahlen
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pH-neutraler Arbeitsbereich für eine besonders bauteilschonende Anwendung
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Nicht schäumender Prozess für eine stabile und einfache Prozessführung
SOLAR 200 N
MLCC / Chip-R - Mattzinn
Unser SOLAR Verfahren
Wir bieten spezialisierte Verfahren und Lösungen für die Verzinnung von MLCCs, Chip-Widerständen und weiteren keramischen Elektronikbauteilen. Mit SOLAR 150 und SOLAR 200 N ermöglichen wir gleichmäßige, technische Zinnschichten mit sehr guter Lötfähigkeit, hoher Prozessstabilität und reproduzierbarer Schichtqualität – ausgelegt für anspruchsvolle Anwendungen in der industriellen Serienfertigung.
Unsere SOLAR-Verfahren eignen sich für die wirtschaftliche Zinnbeschichtung elektronischer Bauteile im Trommelverfahren, Spincoating und weiteren anwendungsspezifischen Prozessen. So unterstützen wir Hersteller von MLCCs und Chip-Komponenten dabei, zuverlässige Oberflächen, stabile Produktionsprozesse und hohe Stückzahlen effizient miteinander zu verbinden.
